拆解微軟Kin智慧型手機 內有意外驚喜
上網時間: [url=http://www.eettaiwan.com/ARCH_2010_5_21_31.HTM]2010年05月21日[/url][b]
關鍵字：[/b][url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/Kin.HTM]Kin[/url] [url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%B7%4C%B3%6E.HTM]微軟[/url] [url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%B4%BC%BC%7A%AB%AC%A4%E2%BE%F7.HTM]智慧型手機[/url] [url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%A4%CF%A6%56%A4%75%B5%7B.HTM]反向工程[/url] [url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%AA%C0%A5%E6%BA%F4%B8%F4.HTM]社交網路[/url]
[url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%B7%4C%B3%6E.HTM]微軟[/url](Microsoft)最近推出了市場傳言已久的[url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%B4%BC%BC%7A%AB%AC%A4%E2%BE%F7.HTM]智慧型手機[/url]產品Kin，該款手機採用Zune多媒體播放器的介面以及[url=http://www.eettaiwan.com/ART_8800602600_676964_NP_53be2f6b.HTM]雲端運算[/url]服務，專注於社交網路功能。加拿大反向工程與專利侵權分析服務供應商Chipworks透露，該設備是由日本Sharp為Verizon Wireless代工製造。
根據Chipworks的拆解分析，Kin的心臟是來自Nvidia的Tegra APX2600處理器，是一款4顆裸晶堆疊、包含Numonyx記憶體的元件的一部份；該Numonyx晶片的標誌形狀跟Intel很類似，其他還可看到ST的[url=http://www.eettaiwan.com/ART_8800556710_480302_NP_1fce5f17.HTM]快閃記憶體[/url]與2顆Hynix的DRAM裸晶。
在Kin內部還有Qualcomm的QSC6085 CDMA處理器、TI的WL1271A WLAN/藍牙/FM三合一晶片，以及Sony的IMX046[url=http://www.eettaiwan.com/ART_8800445337_480702_NT_47fa1dfe.HTM]影像感測器[/url]；Chipworks表示，與先前已經被報導的規格來看，該款Sony元件是未預期會出現的。
此外Chipworks的報告亦指出，Kin還採用了TI的TPS658600鋰電池用電源管理IC、Wolfson的WM8903L立體聲編解碼晶片，以及Synaptics的1021A觸控螢幕控制器。
([url=http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=224900336]參考原文：[/url] Inside Microsoft's [url=http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/Kin.HTM]Kin[/url] reveals surprise，by Mark LaPedus) microsoft 的手機用 nvidia chips
performance 唔成問題, 不過唔知會唔會好熱同好食電
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