CPU與晶片組未來將合而為一?

上網時間 : 2007年07月03日

製程技術的進步可能意味著CPU晶片組整合未來能整合在一起,但不代表這會成為廣泛的趨勢。

近來在PC領域,對於歷史悠久的PC晶片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為製程技術的進步讓晶片組的功能越來越可能移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期之內,它(晶片組)哪裡也不會去。

然而針對某些特定設備應用,將晶片組和微處理器整合是有必要的,且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATI Technologies執行長David Orton表示:「當一種設備擁有固定功能、應用也固定,就是一個可以進行整合的好例子。」

包括UMPC、精簡型PC (thin-client PC)等設備都是可進行整合的例子;後者又看起來更簡單了一些,因為這個產品類別已建立了好一段時間。而前者則仍在演變階段,且看來需要一些無線連結的功能,會讓整合的工作比較困難。

針對UMPC,Orton則表示,透過使用單晶片讓該平台在發展初期具備靈活性,會比降低其成本來得重要。Intel晶片組部門總經理Richard Malinowski則認為,由於整合問題,並不能把所有的功能都放入一顆晶片。

不過威盛(ViaTechnologies)對於整合則深信不疑,該公司本月初宣佈推出其尺寸最小的主機板mobile-ITX。該款主機板將應用於未來的UMPC,比名片還小,採用低功耗的1.2GHz VIA C7-M處理器,封裝大小為9×11mm,整合的南北橋(integrated north/southbridge)尺寸為21×21mm。

威盛並表示,該公司還計劃在未來1~2年進一步縮小產品尺寸,因此CPU單晶片是可能成真的。不過該公司的CPU設計人員C.J. Holthaus表示,將CPU和晶片組整合在一起還需要克服許多製程技術和電壓方面的問題。

例如,南橋晶片包含的I/O需要3.3V~5V的電壓,要將其與可攜式裝置的低功率CPU整合將是一大挑戰。不過對此Orton則認為,晶片設計師擁有足夠的經驗、且能依賴一些工具達成以上目標,或是透過電路板外的穩壓器來做一些調整。

(參考原文:Are PC chip sets passe?)

(Mike Clendenin)
分舊必合#question#(打錯左個字)
我覺得咁樣做,除左價錢貴左之外,乜野好處都無
原帖由 戇男 於 2007-7-4 14:09 發表
我覺得咁樣做,除左價錢貴左之外,乜野好處都無
未必…
制程/技術既進步,會慢慢咁達成呢件事…

AMD 已經將 Memory controllor 整合到 CPU 內…
但 AMD CPU 貴些嗎,不見得…
Intel 的北橋係叫 MCH 的,即 Memory controllor Hub!

而 Nvidia 的晶片組,只有一顆,咁成本好明顯一定低 d,
佢賣唔賣得平 d 係另一件事!

仲有,晶片用小左,即係矽用小左,亦小左電子廢料…
System on chip 會係潮流…
呢個卓頭,起碼 2010前,都會係天價,效能高、成本低,都要睇良率,仲要有對手先會平
System on chip 我最鐘意,越整合越好,