上網時間 : 2007年11月01日
IBM日前宣佈，該公司已經開發出一種更環保的方式來處理矽晶圓，利用這種技術可以將報廢的矽晶圓回收後，給太陽能面板業者重覆使用，這將有助於減緩太陽能電池矽晶材料的短缺問題。
對於晶片製造商來說，由於在生產微處理以及其他晶片時，必須確保電路的製造是沒有缺陷的，若發現瑕疵，就必須將部份或甚至整片晶圓予以報廢。IBM表示，這些報廢的晶圓有些會在處理後再轉售給太陽能面板公司，但為了確保晶圓上的商業機密不被外洩，一般來說，回收業者都會先利用酸性化學劑或噴砂等方式，將晶圓上的電路去除。但經過這樣處理的晶圓，可用性便會大大降低。
現在，IBM開發了一種利用研磨墊(abrasivepad)和水的方式來處理晶圓上的電路，不但成本較低，而且處理過的晶圓可容易重覆使用。目前，IBM已經在其Essex Junction,Vt.的晶圓廠使用此一技術，未來其位於紐約East Fishkill的晶圓廠亦會採用。
IBM估計，全球半導體產業每年廢棄大約有三百萬片晶圓，透過這樣的處理技術，可以將更多的晶圓片留給太陽能產業使用，以減緩其目前嚴重的材料短缺現象。 |
發表於 2007-11-1 22:20
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