標題:
CPU與晶片組未來將合而為一？
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作者:
閒魂
時間:
2007-7-4 00:53
標題:
CPU與晶片組未來將合而為一？
上網時間 : 2007年07月03日
製程技術的進步可能意味著
CPU
和
晶片組
整合未來能
整合
在一起，但不代表這會成為廣泛的趨勢。
近來在PC領域，對於歷史悠久的PC晶片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為製程技術的進步讓晶片組的功能越來越可能移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期之內，它(晶片組)哪裡也不會去。
然而針對某些特定設備應用，將晶片組和微處理器整合是有必要的，且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATI Technologies執行長David Orton表示：「當一種設備擁有固定功能、應用也固定，就是一個可以進行整合的好例子。」
包括
UMPC
、精簡型PC (thin-client PC)等設備都是可進行整合的例子；後者又看起來更簡單了一些，因為這個產品類別已建立了好一段時間。而前者則仍在演變階段，且看來需要一些無線連結的功能，會讓整合的工作比較困難。
針對UMPC，Orton則表示，透過使用單晶片讓該平台在發展初期具備靈活性，會比降低其成本來得重要。Intel晶片組部門總經理Richard Malinowski則認為，由於整合問題，並不能把所有的功能都放入一顆晶片。
不過威盛(ViaTechnologies)對於整合則深信不疑，該公司本月初宣佈推出其尺寸最小的主機板mobile-ITX。該款主機板將應用於未來的UMPC，比名片還小，採用低功耗的1.2GHz VIA C7-M處理器，封裝大小為9×11mm，整合的南北橋(integrated north/southbridge)尺寸為21×21mm。
威盛並表示，該公司還計劃在未來1~2年進一步縮小產品尺寸，因此CPU單晶片是可能成真的。不過該公司的CPU設計人員C.J. Holthaus表示，將CPU和晶片組整合在一起還需要克服許多製程技術和電壓方面的問題。
例如，南橋晶片包含的I/O需要3.3V~5V的電壓，要將其與可攜式裝置的低功率CPU整合將是一大挑戰。不過對此Orton則認為，晶片設計師擁有足夠的經驗、且能依賴一些工具達成以上目標，或是透過電路板外的穩壓器來做一些調整。
(參考原文：Are PC chip sets passe?)
(Mike Clendenin)
作者:
馬高仔
時間:
2007-7-4 01:20
分舊必合#question#（打錯左個字）
作者:
戇男
時間:
2007-7-4 14:09
我覺得咁樣做，除左價錢貴左之外,乜野好處都無
作者:
閒魂
時間:
2007-7-7 15:50
原帖由
戇男
於 2007-7-4 14:09 發表
我覺得咁樣做，除左價錢貴左之外,乜野好處都無
未必…
制程/技術既進步，會慢慢咁達成呢件事…
AMD 已經將 Memory controllor 整合到 CPU 內…
但 AMD CPU 貴些嗎，不見得…
Intel 的北橋係叫 MCH 的，即 Memory controllor Hub！
而 Nvidia 的晶片組，只有一顆，咁成本好明顯一定低 d，
佢賣唔賣得平 d 係另一件事！
仲有，晶片用小左，即係矽用小左，亦小左電子廢料…
System on chip 會係潮流…
作者:
firework
時間:
2007-7-8 11:59
呢個卓頭，起碼 2010前，都會係天價，效能高、成本低，都要睇良率，仲要有對手先會平
System on chip 我最鐘意，越整合越好，
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分舊必合#question#（打錯左個字）