拆解iPad…你也想買一台嗎?

關鍵字:iPad  拆解分析  Apple
蘋果(Apple)新產品iPad日前甫於美國風光上市,EETimes美國版的姊妹研究機構UBM TechInsights已經把它大卸八塊──其新出爐的拆解分析報告顯示,三星(Samsung)與博通(Broadcom)是iPad的主要晶片供應商,而且該裝置具備非常高速度的處理器至記憶體通道(processor-to-memory channel)。
根據UBM TechInsights的拆解分析報告,Apple的A4處理器可說是iPad中最顯眼的晶片,也是拆解報告中令人最驚喜的發現;該款晶片具備64位元的主記憶體通道,其頻寬是iPhone與iPod Touch等裝置之記憶體匯流排的兩倍。「這意味著對較豐富繪圖功能的需求;」該機構副總裁、也是報告作者David Carey解釋。

此外Carey指出,三星為64GByte儲存容量版本的iPad供應NAND快閃記憶體供應商,東芝(Toshiba)則是其他儲存容量機型的快閃記憶體供應商。

觸控螢幕晶片部分,不同於典型可在iPhone或iPod Touch內發現的一顆IC,iPad用了三種觸控晶片,包括Broadcom的BCM5974與BCM5973控制器,還有德州儀器(TI)的類比IC。不過Carey指出,由於iPad的螢幕尺寸與解析度,其觸控螢幕晶片的數量並不令人驚訝。

Carey並讚美iPad鑄造為獨特階梯狀圖案的鋁製背板,表示這種方式讓該裝置的機殼更耐用,也更能保護其內部的各部位零件。在iPad內部所看到的晶片,還有來自Cirrus Logic的音訊解碼器,以及兩顆凌力爾特(Linear)的充電IC,以及Carey猜測是由Dialog Semi所提供的電源管理晶片。

另外根據由美國聯邦通訊委員會(FCC)所提供的圖片,iPad內部可能還有一顆同樣來自博通的BCM4329整合式Wi-Fi/藍牙晶片;在3G蜂巢式數據板(data board)部分,Carey則表示iPad的看起來跟目前3GS iPhone所使用的類似。實際上,很多iPad內的晶片看起來都是iPhone與iPod所採用的版本。「他們應該是做到儘可能重複利用。」Carey認為。

至於iPad所使用的1024x768像素LCD螢幕,Carey猜測是由Sony旗下的Sanyo-Epson Imaging所製造;韓國的LG Electronics也是iPad的顯示器供應商。而Carey在報告的最後也下了一個對這台平板電腦與技術無關的個人結論:「我想要一台!」



A4處理器與主記憶體之間的64位元通道,可提供是iPhone與iPod Touch兩倍的記憶體頻寬




被David Carey大卸八塊的iPad拆解照


(參考原文: Inside the iPad: Samsung, Broadcom snag multiple wins,by Rick Merritt)

宜家未有 3G 版 , 而 wi-fi 版個 wi-fi 都有問題 , 點買得落手?

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iPad拆解分析又一章:它其實是放大版iPod?
上網時間: 2010年04月08日

Apple iPad新上市,各種拆解分析紛紛出爐;來自加拿大業者Chipworks的報告指出,這款採用小主機板的平板電腦,其實比較像是放大版的iPod而非小型PC。

Chipworks 表示,iPad的A4處理器封裝方式,就像是採用堆疊式封裝(package-on-package)技術的iPhone處理器,較下層的部份是微處理器、較上層的部份則是兩顆DRAM裸晶。那些DRAM裸晶已被證實是由三星電子(Samsung Electronic)所供應的128MB元件。

iPad 的16GB儲存容量,是由兩顆三星的K9LCG08U1M 8GB MLC NAND快閃記憶體晶片所構成;該報告並指出:「Apple並沒有使用iPhone 3G採用的、德州儀器(TI)的全功能觸控螢幕控制器,而是回過頭採用iPhone 2G的三晶片解決方案。」此外其加速度計來自ST。

「基本上,iPad是擁有強化顯示器以及更長電池壽命的iPod Touch;」Chipworks資深技術分析師Dick James表示:「其iPhone 2G形式的觸控螢幕結構,也許是反映了iPad開始設計的時間點,我們也可能預見TI元件將進駐下一代iPad──特別是那些我們已經在最新版 iPhone、iPod Touch與Magic Mouse等產品中看到的晶片。」

(參考原文: Inside the iPad: An iPod on steroids,by Mark LaPedus)

http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=224201254
關鍵字: Wi-Fi網路  iPad  技術瑕疵

蘋果(Apple)已於日前坦承其平板電腦新產品iPad,可能會出現無法順利連接至Wi-Fi網路的技術瑕疵;而在此之前已有數位消費者在該公司官方技術論壇上抱怨過這個問題。Apple是在其技術支援網站上表示,在一些特定情況下,重開機或由睡眠模式喚醒的iPad,可能無法自動重新登入已知的Wi-Fi網路。
根據Apple的說法,上述問題會發生在某些支援多頻的第三方Wi-Fi路由器,特別是當用者在每個網路上使用一樣的網路名稱,或是在每個網路上使用不同的安全性設定時。Apple的支援網站提供了一些建議性的解決方案,包括使用者可建立各自獨立的Wi-Fi網路名稱來分別不同的頻段,並確認每個網路都使用同樣的安全性類型。

以上的問題是在Apple的技術支援上首度曝光的;在美國時間4月3日iPad開賣當天就建立的、標題為「Weak Wi-Fi」的留言,到了4月7日早上已經衝破20頁。消費者主要的抱怨是,iPad的無線連結訊號強弱不一,而且偶爾還會完全消失;有些網友留言還拿Apple其他行動置與相同無線路由器連結的狀況來與iPad比較,以顯示後者的無線連結能力有多差勁。

目前尚不清楚這樣的技術瑕疵是否為這一批iPad的普遍問題,如果是,就意味著與設計有關;若只出現在其中一部分產品,那就是製造上出狀況。而根據Apple所提出的問題修正建議,看來是跟硬體有關,因恐怕也無法透過下載修補程式的方法來解決。

上市還不到一週的iPad無疑是近來全球最夯的電子產品,根據Apple表示,首賣當日該公司就已經售出超過30萬台。而來自拆解分析報告的資料顯示,iPad內部是採用由Broadcom供應的BCM4329整合式Wi-Fi/藍牙晶片。

Apple論壇上的其他網友聲稱,iPad的無線訊號強度似乎會因為把該裝置放在某些特定表面上受影響,這讓人懷疑可能是iPad內部天線的位置或是尺寸出了問題,才會導致連線功能的故障。「我的iPad訊號一直在強弱之間搖擺不定,但放在同樣地方的MacBook與iPhone的收訊就很穩定。」一位使用者表示。

論壇上還有人認為:「iPad的全金屬外殼可能就是無線訊號的障礙;因為iPod Touch背後的Wi-Fi天線還有一個塑膠做的“窗口”,MacBook Pro的天線則是放置在連接上下蓋之樞紐的塑膠部位。」

做過iPad拆解分析的EE Times美國版的姐妹研究機構UBM Techinsights副總裁David Carey,也證實iPad是採用鋁製的外殼,天線則是放在機殼中央部位嵌入Apple標誌的一個孔隙裡;還有第二根天線則是在機殼較低部位左方的角落,Carey表示,其訊號主要傳播模式(propagation mode)應該是會穿過iPad前方的顯示器表面。

不過iPad故障原因究竟是天線位置、機殼,還是5GHz與2.4GHz頻段WLAN運作問題所導致?Carey婉拒發表評論。

(參考原文: Update: Apple suggests fix for iPad Wi-Fi issue,by Peter Clarke, Dylan McGrath)

http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=224201762
但佢無理由WiFi有問題照出...應該firmware fix 到

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