Intel：未來晶片將整合數千個小核心

英特爾(Intel)院士(Fellow) Shekhar Borkar鼓勵晶片設計工程師們考慮把更多個小型核心整合在未來的設計之中，而不是只依賴於某個單一的複雜核心。

目前擔任Intel微處理器技術實驗室(Microprocessor Technology Lab)總監的Borkar，在美國舉行的設計自動化大會(DAC)上發表演說指出：「你不能只簡單循著多核心發展的方向，而要把多個複雜的核心整合在一個晶片上。」
Borkar所提的將更多小型核心整合在一起的建議，可能在性能上會比較大型的複雜核心低，但整體的運算吞吐量(throughput)卻會高很多。

他指出，與其設計一顆具備10億邏輯閘的電晶體，不如把10個大規模的、由1億電晶體構成的核心整合在一起，這將使設計工程師能把100個、甚至1,000個中等規模的、由1,000萬電晶體構成的核心整合在一起。

Borkar表示：「如果你反過來應用Pollack定律(Pollack'sRule)，更小核心晶片的性能會隨晶片面積的平方根而減少，但功耗的降低是線性的，這就導致功耗大為降低，而性能下降反而更少。」Pollack定律說明，性能的增加基本上與複雜性增加的平方根呈正比，因此，處理器中的邏輯電路增加一倍，將使性能增加40%以上。

另一方面，多工處理技術有可能提供接近線性的性能改進，Borkar表示。用兩個更小的處理器來替換一個大的單顆MPU，有可能把性能提高80%以上。此外，採用更大數量的小型核心也會使運算吞吐量呈線性增加。

Borkar補充：「儘管在相同的晶片尺寸和相同的功率電路(power envelope)中，一個由許多核心(many-core)組成的系統確實比一個多核心(multicore)系統提供更高的運算吞吐量，但它可能很難獲得滿意的性能。」

Borkar指出，一個具有數百或數千個小型核心的超多核心的架構，需要設計工程師找到一種對系統功耗進行嚴格管理，並提供一種最佳化的晶片上網路(on-die network)。

(參考原文：Intel's Borkar sees thousands of small cores in your future)

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